Trucchi
Di seguito vengono spiegati alcuni espedienti
per risolvere problemi in cui ci si può imbattere durante un’incisione. Tali
trucchi sono eredità di utenti che hanno trovato con
la pratica soluzioni ad essi appropriate.
5.3 Memoria delle incisioni passate
5.1 Dual Isolation
Può accadere che si voglia isolare uno strato con una incisione
più spessa ma a causa della vicinanza degli oggetti non si riesca a ottenere un
buon risultato (vedi Iª figura). Si può utilizzare 
allora un isolamento doppio, ovvero quando
si comanda a Isopro di isolare lo strato si specifica
più di una punta. Per esempio si può specificare una punta più 
piccola che riesca a tracciare interamente
il contorno (vedi IIª figura) e poi quella scelta in modo che Isopro crei due
nuovi strati (figure Iª e IIª) che incisi 
daranno il risultato desiderato (figura
IIIª). E' meglio isolare comunque 2 strati in caso di
punte più grosse per avere una maggiore precisione nel taglio.
5.2 Overlap
Una tecnica utile per
incidere tagli di larghezza qualsiasi indipendentemente dallo spessore delle
end mill che abbiamo è quella della sovrapposizione (overlap) dei tagli. Se si fanno 2 passate e la seconda (S.D.)
si sovrappone alla prima (F.D.) per un "O" avremo che quella finale
sarà larga (vedi Iª figura):
T.D. = F.D. + S.D. - O
Per utilizzare tale tecnica in Isopro bisogna ricorrere ad un
espediente. Come sappiamo Isopro "isola" gli strati calcolando il
contorno degli oggetti. Tale contorno è
definito con una linea centrale scostata dal limite dell'oggetto di metà dello
spessore da noi fornito in fase di isolamento; il
programma però ci mostra tale linea con il suo spessore. Normalmente tale
spessore è uguale a 
quello della punta con cui poi incideremo il
circuito. Se però utilizziamo una punta con spessore minore di quello dato in isolamento il nostro contorno risulterà
scostato da quello previsto di un offset (vedi IIª figura). Se tutto ciò
avviene dopo una prima passata "normale" con una punta più piccola il
nostro spessore totale sarà come quello in Iª figura.
A tale fine si utilizza una semplice formula che ci permette dato lo
spessore voluto (T.D.) e quello della seconda punta (S.D.) di calcolarci lo
spessore da inserire nella fase di isolamento della
seconda passata (I.D.):
I.D. = 2*T.D. - S.D.
con F.D. < T.D. ,
S.D. < T.D. e F.D. + S.D./2 - I.D./2 > 0
5.3 Memoria delle incisioni passate
Per poter sfruttare al meglio una microstriscia si può lasciare, in
Isopro, memoria dei circuiti precedentemente incisi.
Per far ciò basta salvare separatamente lo strato di contorno del circuito
inciso e poi importarlo nel nuovo progetto, esso rappresenterà la memoria delle
parti già utilizzate. Naturalmente per iterare tale operazione basta unire la
memoria allo strato di contorno del circuito appena inciso e salvare lo strato
che costituirà la nuova memoria.